一个本地优先、证据优先的半导体产业研究工作台。它不自动给出买卖建议，也不把公司宣传、规划产能、送样或小批量交付写成“已经量产”。系统保存原始资料、公开时间、证据原文、反证、规则审计和人工决定，支持按历史截止日重放当时可见的信息。
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- 长鑫存储成功样本、福建晋华失败对照、德邦科技实时样本。
- 机会雷达、企业档案、历史盲测、成败对照、人工复核、运行中心、独立 HTML 研究档案。
- SQLite WAL 本地数据库，原始文件使用 SHA-256 内容寻址，只追加、不覆盖。
event_date / disclosed_at / collected_at / valid_from四类时间。- S/A/B/C/D 来源等级、六种证据状态、三种研究队列和四种人工决定。
- 时间穿越、来源血缘、阶段跃迁、规划当结果、低等级来源、缺失原文定位等发布门禁。
- DuckDB + Parquet 历史快照，APScheduler 每日扫描/每周复核计划，SSE 运行进度。
- DeepSeek 与百炼适配层默认关闭；没有新密钥也可完成采集、解析、规则检查、复核和报告。
- 费用逐次记录，试点 30 元、月度 10 元，并在 95% 时停止 AI 调用。
- 2017年兆易创新法定披露中的“研发不等于量产”边界已进入长鑫盲测，2017与2018快照可独立复现。
- 2018年长鑫投片报道按原始新闻血缘去重；两篇媒体报道同一事件不会被误算为交叉验证。
- 福建晋华档案并列保留BIS限制、美国司法部起诉与联电回应；规则禁止把“起诉/指控”改写成“已经定罪”。
双击项目根目录的 启动SemiScope.cmd。脚本会：
- 检查运行环境和本地依赖。
- 创建
E:\SemiScopeData证据目录。 - 启动本地 API 和工作台。
- 自动打开
http://127.0.0.1:3000。
关闭时双击 停止SemiScope.cmd。运行日志位于项目内 logs，证据、数据库、快照和 HTML 档案位于 E:\SemiScopeData。
聊天中出现过的旧密钥必须先在对应平台作废。复制 backend/.env.example 为项目根目录 .env，只填入重新生成的密钥，并将：
SEMISCOPE_AI_ENABLED=true
在此之前保持 false。密钥不会写入数据库、日志或报告。系统不会自动充值；达到预算安全线会暂停 AI，但本地采集和规则仍可继续。
运行：
.\.venv\Scripts\python.exe -m semiscope.bootstrap_sources它只访问计划中列出的公开官方链接，不绕过登录、验证码或付费限制，也不调用 AI。无法稳定下载的页面会标记为“需人工补录”，不会伪造内容。
.\.venv\Scripts\python.exe -m pytest backend\tests
npm test当前验证基线为后端22项测试、前端生产构建、2项渲染测试与静态检查通过。数据库登记3个实体、60条证据、60个事件和20项待复核结论；30份公开资料中29份已完成原始文件归档，联电官网资料因访问限制保留为人工补录项；模型费用为0元。
德邦科技实时样本已更新至2026年半年报：TIM1从“客户端验证导入”推进为“通过重要封测客户全套可靠性验证”，但Underfill、DAF/CDAF与Lid框胶仍只支持“小批量交付”。系统新增产品范围、验证即采购、板块收入归因和同源披露四类复核门禁，防止把相邻成熟产品或技术测试写成目标产品量产与规模收入。
产能项目线已形成可撤回的完整证据链：35吨项目在2024年中投入进度仅0.08%，随后延期至2026年9月，并于2026年1月被正式终止、改投华南基地。替代项目规划的450吨主要是导热与EMI材料，且披露时尚未取得土地、备案和环评，因此系统禁止把它与原项目连续计算或写成已经开工、投产。
上市基线现已回溯到2022年：招股书和年报把成熟芯片固晶材料、晶圆UV膜的批量供货，与Underfill、Lid、芯片级导热和DAF的验证/研发阶段明确拆开；35吨项目截至2022年末募集资金投入为零，2023年又发生实施主体、地点和投资额变更。系统新增“科研项目/项目验收不得直接推导商业化成功”门禁，避免把技术荣誉包装成真实订单。
客户侧首轮核验发现，通富微电2024年年报已确认向德邦子公司采购材料368.62万元、直接向烟台德邦采购1.52万元；2025年向子公司的采购增至524.68万元。报告未披露具体产品，双方还存在关联董事关系。系统据此确认“集团层面存在连续采购”，同时禁止把它升级成Underfill、DAF/CDAF或TIM1的订单与规模收入。完整检索边界见docs/COUNTERPARTY_SEARCH_LOG.md。
2024年产品阶段已补回：DAF有超过10家公司验证通过并获得多个小批量订单，但仍处初期、出货量很少；板级底填已有批量收入，而芯片级底填仅通过验证、尚未出货；DAF、底填、AD胶和TIM1等芯片级新材料对当季收入贡献仍很小。系统新增板级/芯片级封装层级门禁，防止用成熟相邻产品替代目标产品。
2023年报摘要同时出现“DAF稳定批量出货”和“DAF部分型号通过验证”，后续2024年记录又称总体仍处小批量初期。系统不擅自选择其中一种口径，而是保留为型号范围歧义；同时把具名封测客户严格限定在固晶胶和晶圆UV膜，禁止外推到Underfill、TIM1或DAF。
首版内置的是“可运行的初始证据包”，不是已经完成六周人工跟踪后的最终金标准库。40/30/40 条人工核对事件、每周快照和第六周精度统计必须由后续真实采集与人工确认形成，系统不会用批量生成的虚假事件冒充验收结果。
应用代码采用 MIT License。公开披露文件、政府资料和公司材料不随代码重新授权，详见 NOTICE。本地原始证据与数据库默认不进入仓库。
- 仅用于产业证据研究与质控，不构成投资建议。
- 当前官网时间线和 2026 年招股书只作为长鑫结果核验标签，不能进入 2017—2019 年历史推理。
- C/D 级资料只能生成调查任务。
- 专利、厂房、设备、政府支持、投资规模和规划产能不能独立证明商业成功。