이 부록에서는 각 장에서 인용한 자료와, 더 깊이 공부하고 싶을 때 도움이 되는 책, 표준, 학회를 정리합니다. 자료 대부분이 영어이므로, 부록 A 용어집과 함께 읽으면 편리합니다.
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| Peter Van Zant, 『Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing』 |
제조 흐름 전체를 다루는 고전적인 입문서 |
전체 |
| Hong Xiao, 『Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology』 |
공정 모듈별로 구성되어 있고 그림 설명이 알기 쉽다 |
제2부 |
| Michael Quirk, Julian Serda, 『Semiconductor Manufacturing Technology』 |
실무와 장비 중심으로, 업계에 들어가는 사람에게 알맞다 |
전체 |
| James D. Plummer, Michael D. Deal, Peter B. Griffin, 『Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice, and Modeling』 |
이론 중심. 제2장에서 CMOS 흐름 전체를 소개한다 |
제2, 3부 |
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| S. M. Sze, M. K. Lee, 『Semiconductor Devices: Physics and Technology』 |
반도체 소자의 표준 교과서 |
2, 12 |
| IEEE IRDS (International Roadmap for Devices and Systems), More Moore chapter |
트랜지스터와 공정 미세화의 로드맵 |
12, 14 |
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| Chris Mack, 『Fundamental Principles of Optical Lithography』 |
리소그래피의 원리 |
4 |
| Karen A. Reinhardt, Werner Kern 편, 『Handbook of Silicon Wafer Cleaning Technology』 |
웨이퍼 세정 핸드북 |
9 |
| Alain C. Diebold 편, 『Handbook of Silicon Semiconductor Metrology』 |
계측 기술 핸드북 |
15 |
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| Gary S. May, Costas J. Spanos, 『Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control』 |
수율, 통계, 공정 제어 |
16, 17, 18 |
| Douglas C. Montgomery, 『Introduction to Statistical Quality Control』 |
통계적 품질 관리의 표준 교과서 |
17 |
| EDFAS / ASM International, 『Microelectronics Failure Analysis Desk Reference』 |
불량 분석 기술 핸드북 |
16 |
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| Michael L. Bushnell, Vishwani D. Agrawal, 『Essentials of Electronic Testing for Digital, Memory and Mixed-Signal VLSI Circuits』 |
칩 테스트 |
19 |
| Rao R. Tummala, 『Fundamentals of Microsystems Packaging』 |
패키징 기초 |
20 |
| John H. Lau, 『Semiconductor Advanced Packaging』 |
첨단 패키징 |
21 |
| J. W. McPherson, 『Reliability Physics and Engineering: Time-To-Failure Modeling』 |
신뢰성 물리와 수명 모델 |
22 |
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| Rino Micheloni, Luca Crippa, Alessia Marelli, 『Inside NAND Flash Memories』 |
NAND 플래시의 구조와 동작 |
13, 24 |
| Bruce Jacob, Spencer W. Ng, David T. Wang, 『Memory Systems: Cache, DRAM, Disk』 |
메모리 시스템 |
13, 24 |
| Yoongu Kim 외, 「Flipping Bits in Memory Without Accessing Them: An Experimental Study of DRAM Disturbance Errors」, ISCA 2014 |
Row Hammer를 처음으로 체계적으로 밝힌 논문 |
24 |
| 자료 |
설명 |
관련 장 |
| Wallace J. Hopp, Mark L. Spearman, 『Factory Physics』 |
사이클 타임, 재공, 생산 능력의 기본 개념 |
1, 23 |
| Heiko Meyer, Franz Fuchs, Klaus Thiel, 『Manufacturing Execution Systems: Optimal Design, Planning, and Deployment』 |
제조 실행 시스템 |
23 |
| 자료 |
설명 |
| Chris Miller, 『Chip War: The Fight for the World's Most Critical Technology』(한국어판 『칩 워』) |
반도체 산업의 역사 |
| 표준 |
내용 |
관련 장 |
| ISO 14644-1 |
클린룸 청정도 등급 |
1 |
| SEMI E10 |
장비의 신뢰성, 가동률, 상태의 정의 |
1, 23 |
| SEMI E5, E30, E37 |
장비 통신 표준(SECS-II, GEM, HSMS) |
23 |
| IPC/JEDEC J-STD-020 |
패키지의 습기 민감도 분류 |
20 |
| IPC/JEDEC J-STD-033 |
습기에 민감한 소자의 포장, 운송, 사용 |
20 |
| JEDEC J-STD-046 |
제품·공정 변경의 고객 통지 |
18 |
| JEDEC JESD47 |
집적 회로의 신뢰성 인증 |
22 |
| AEC-Q100 |
차량용 집적 회로의 신뢰성 인증 |
22 |
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| 학회 |
주제 |
| IEEE IEDM (International Electron Devices Meeting) |
트랜지스터와 소자 기술 |
| Symposium on VLSI Technology and Circuits |
첨단 공정과 회로 |
| SPIE Advanced Lithography + Patterning |
리소그래피와 패터닝 |
| IEEE ECTC (Electronic Components and Technology Conference) |
패키징 기술 |
| IEEE IRPS (International Reliability Physics Symposium) |
신뢰성 물리 |
| ISTFA (International Symposium for Testing and Failure Analysis) |
테스트와 불량 분석 |
| 웹사이트 |
설명 |
관련 장 |
| WikiChip |
공정 노드와 칩 아키텍처 요약 |
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